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家联科技:融资净偿还21.38万元,融资余额3444.83万元(06-29)|环球消息
(资料图片)
家联科技融资融券信息显示,2023年6月29日融资净偿还21.38万元;融资余额3444.83万元,较前一日下降0.62%。
融资方面,当日融资买入76.88万元,融资偿还98.26万元,融资净偿还21.38万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3444.83万元。
家联科技融资融券交易明细(06-29)
家联科技历史融资融券数据一览
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